美國(guó)ALLEGROAA型號(hào)AAS33051霍爾芯片：精密角度傳感器IC，具有增量和電機(jī)換向輸出以及片上線(xiàn)性化

AAS33051是一款360°角度傳感器IC，可提供基于磁性圓形垂直霍爾（CVH）技術(shù)的非接觸式高分辨率角位置信息。它具有片上系統(tǒng)（SoC）架構(gòu)，包括：CVH前端，用于計(jì)算角位置信息的數(shù)字信號(hào)處理，以及多種輸出格式：串行協(xié)議（SPI），脈沖寬度調(diào)制（PWM）和電機(jī)換向（UVW）或編碼器輸出（A，B，I）。它還包括片上EEPROM技術(shù)，能夠支持多達(dá)100個(gè)讀/寫(xiě)周期，以實(shí)現(xiàn)靈活的校準(zhǔn)編程

參數(shù)。 AAS33051非常適用于需要0°至360°角度測(cè)量的汽車(chē)應(yīng)用，例如電子助力轉(zhuǎn)向（EPS），電子動(dòng)力制動(dòng)（EPB或IDB），

傳動(dòng)執(zhí)行器和BLDC泵。

AAS33051包括片上32段線(xiàn)性化。這可以用于校準(zhǔn)由于磁體和傳感器之間的未對(duì)準(zhǔn)或者目標(biāo)磁體的不完全磁化（其可以將其自身表現(xiàn)為磁體與傳感器的未對(duì)準(zhǔn)）引起的誤差。

AAS33051支持客戶(hù)集成到安全關(guān)鍵應(yīng)用中。

AAS33051采用雙管芯24引腳eTSSOP封裝和單管芯14引腳TSSOP封裝。封裝采用無(wú)鉛（Pb）封裝，采用100％霧錫電鍍引腳框架。 1毫米薄的封裝減少了CVH傳感器和目標(biāo)磁鐵之間的最小氣隙。 AAS33051器件與A1339引腳兼容，可輕松遷移。

AAS33051是根據(jù)ISO 26262：2011開(kāi)發(fā)的，作為硬件安全元素脫離背景。單芯片版本旨在滿(mǎn)足ASIL B功能（待評(píng)估），雙芯片版本旨在滿(mǎn)足ASIL D功能（待評(píng)估），用于汽車(chē)安全相關(guān)系統(tǒng)，當(dāng)按照規(guī)定的方式進(jìn)行集成和使用時(shí)適用的安全手冊(cè)和數(shù)據(jù)表。

主要特點(diǎn)

非接觸式0°至360°角度傳感器IC，用于角度位置，轉(zhuǎn)速和方向測(cè)量

能夠感應(yīng)磁體旋轉(zhuǎn)速度，目標(biāo)是具有300 G場(chǎng)的12.5位有效分辨率;更高場(chǎng)強(qiáng)下可實(shí)現(xiàn)更高的有效分辨率圓形垂直霍爾（CVH）技術(shù)提供單通道傳感器系統(tǒng)，獨(dú)立氣隙片上32段線(xiàn)性化，提高角度精度減少磁鐵對(duì)傳感器未對(duì)準(zhǔn)的影響減少目標(biāo)不完全磁化的影響磁鐵根據(jù)ISO 26262：2011開(kāi)發(fā)的安全元件脫離上下文（SEooC）用于安全關(guān)鍵應(yīng)用的硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)要求（待定評(píng)估）高診斷覆蓋率片上診斷包括邏輯內(nèi)置自檢（LBIST），信號(hào)路徑診斷和監(jiān)視器，支持安全關(guān)鍵應(yīng)用SPI片上EEPROM 4位CRC，用于存儲(chǔ)工廠和客戶(hù)校準(zhǔn)參數(shù)單比特糾錯(cuò);雙位錯(cuò)誤檢測(cè)，糾錯(cuò)控制（ECC）支持在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用所需的惡劣條件下運(yùn)行，包括直接連接到12 V電池工作溫度范圍為-40°C至150°C工作電源電壓范圍為3.7至18 V，絕對(duì)最大值28 V連續(xù)

?可以支持ISO 7637-2脈沖5b高達(dá)39 V低功耗模式并轉(zhuǎn)動(dòng)計(jì)數(shù)器功能以在車(chē)輛關(guān)閉時(shí)跟蹤汽車(chē)應(yīng)用中的電機(jī)位置通過(guò)復(fù)位標(biāo)志指示外部存儲(chǔ)的位置可以寫(xiě)回轉(zhuǎn)向計(jì)數(shù)器支持多種輸出格式，便于系統(tǒng)集成ABI和UVW接口提供高分辨率和最低延遲角度信息PWM接口為ABI / UVW接口10 MHz SPI提供初始位置，以實(shí)現(xiàn)低延遲角度和診斷信息;使多個(gè)獨(dú)立的IC能夠連接到同一總線(xiàn)

?可支持5 V SPI ABI和UVW上的輸出分辨率可選擇支持多種編程/配置格式系統(tǒng)可通過(guò)SPI完全控制和編程，包括EEPROM寫(xiě)入對(duì)于可用引腳有限的系統(tǒng)，可通過(guò)VCC執(zhí)行寫(xiě)入和讀取和PWM引腳。這允許在生產(chǎn)線(xiàn)中為僅連接ABI / UVW和PWM引腳的器件配置EEPROM。 1 mm薄型表面貼裝TSSOP封裝，適用于單芯片和雙芯片版本，可最大限度地減少?gòu)哪繕?biāo)磁體到CVH傳感器的氣隙，提高磁場(chǎng)強(qiáng)度引腳兼容單芯片和雙芯片A1339器件堆疊雙芯片結(jié)構(gòu)，改善通道間通道匹配需要冗余傳感器的系統(tǒng)COLLAPSE。